ウィン電子工業は、ハードウェアとソフトウェアの受託開発を提供しています。板金、アクリルなどでの筐体設計もサポートしております。
ハードウェアの開発に関しては、試作から量産までさまざまなロット数で対応可能です。

基板の設計・製造

基板の設計製造から実装までに至る一連の一括発注は勿論、各工程のみの御注文も承ります。Board_1-150x150.jpg

回路設計

ピッチ変換等の簡易基板から半導体テスタ用の複雑な基板まで、Altium Designerによる回路図の作成を行います。
大まかな仕様書、ブロック図のみからでも設計致します。

CAD

多層基板や電源基板、インピーダンス、差動、等長等が必要な高周波基板も対応致します。

製造

厚さ 3.2mm、縦500㎜ x 横500㎜等の大型基板も対応致します。
1枚等の少ロット発注も承ります。

実装

マウンター実装、手載せ実装、手付け実装、納期や金額等の状況に合わせて対応致します。
また、部品交換、パターンカット、ジャンパー配線などの既存基板への作業も対応致します。

筐体やケースの設計・製造

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図面設計

基板をセットするシステム筐体等の大型な物から、補強棒やガイドレール等の小型な物まで設計致します。
大まかな仕様書、概要図のみからでも設計致します。

製造

板金(表面処理、塗装も可能です)・アクリル(静電防止処理も可能です)・デルリン等、様々な材質に対応致します。

ソフトウェアの開発

組み込みソフト、パソコンソフト、PICソフトの受託開発を行います。

対応言語:

C++、python、Java、VC、VB

対応OS:

windows、ubuntu

対応ミドルウェア:

RTミドルウェア

通信:

CAN、RS485、CORBA、